邦彦技术积极推进大模型技术适配，接入DeepSeek等主流模型

邦彦技术（688132.SH）近日在投资者互动平台回应投资者提问时表示，公司正积极推进与国内外领先大模型的技术适配工作，目标是构建多元化的智能体技术生态。

适配模型涵盖范围广

邦彦技术提及的适配模型包括但不限于DeepSeek、通义千问2.5Max、OpenAI的模型以及Claude等主流模型。这一举动显示了公司在人工智能领域积极拥抱新技术的决心，并意图通过与多个头部大模型的合作，拓展其AI智能体的应用场景和功能。

技术方案尚在规划论证阶段

虽然邦彦技术正在积极推进大模型适配工作，但目前相关技术方案仍处于规划论证阶段。这意味着具体的AI智能体产品形态、技术路径以及商业化落地时间都尚未最终确定。

风险提示：新业务处于发展初期

公司特别提示投资者注意风险。由于新技术和业务的推进和发展受多重因素影响，目前该业务处于发展初期，未来发展存在不确定性，投资者需谨慎决策。

深度解读：战略布局与未来展望

邦彦技术的这一举动可以看作是其在人工智能领域战略布局的重要一步。通过与多个大模型厂商合作，公司可以获得更丰富的技术资源和更广泛的应用场景。这不仅有利于提升公司产品的竞争力，也有利于公司在未来人工智能市场中占据更有利的位置。然而，大模型技术适配并非易事，技术难度、成本投入以及市场竞争等因素都将对邦彦技术的未来发展带来挑战。

总结: 邦彦技术积极拥抱大模型技术，积极推进与DeepSeek等主流大模型的适配工作，意在构建多元化的智能体技术生态，未来发展仍存在不确定性，投资者需谨慎。